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微量灌封点胶成型机

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详细资料
LED子灌封是指将若干发光二极管用灌封胶将其按需要固定或密封在一定的腔体里的过程。不同场合需要选用不同的灌封料以及不同的方法进行灌封。常见的灌封料包括刚性硬质的环氧灌封料、软质弹性的硅橡胶灌封料、聚氨酯灌封料等。大连华工创新科技的微量灌封点胶成型机,十年品质保证,值得信赖!? 点胶成型机控制 结构完整、层次清晰、操作方便的人机界面。可使用人机界面操作按钮、功能键、手操器进行技术操作,液晶屏,微动式按键; 中文、英文切换,人性化操作界面; 原料、配方、加工轨迹管理。系统自动保存多种原料、配方、加工轨迹,可随时调用; 权限设置、密保护; 可通过移动存储设备或者局域网进行数据导入导出及备份; 可编程的定量供料、清洗时间、搅拌循环等; 自动加料控制保证计量稳定; 自动加热控制保证温度恒定; 聚氨酯两组分压力、温度等参数监控及数字化显示; 加工路径实时跟踪显示,加工轨迹可放大、缩小; 操作系统及系统程序备份,可对程序进行恢复操作,数据可存储于CF卡; 设置/待机/手动/自动四种操作模式选择;自动、空运行等功能自动切换; 报警实时显示;报警、操作历史记录; 安全、可靠的紧急制动系统; 以太网通讯,可对系统远程监控与维护; 适配不同压,50HZ/60HZ兼容。

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